幾乎可對任何特性的表面進行超精密3D測量

• 可完成黑色、透明、反光等表面的非接觸三維掃描測量
• ±42.5°大角度測量能力，獲取更多極限和邊緣處數(shù)據(jù)
• 測量范圍小至集成電路，大至手機屏

納米級分辨率與測量精度

• 垂直分辨率達17nm
• 水平分辨率可達1微米
• 測頭精度達14nm

測量效率高、穩(wěn)定性好

• 僅需三步設(shè)置即可一鍵開始測量，節(jié)約時間精力
• 最高20mm/s掃描速度，通常數(shù)分鐘之內(nèi)即可完成測量
• 級大理石隔振設(shè)計，隔離1Hz以上環(huán)境振動影響
• XY軸提供 分辨率光柵尺反饋，數(shù)據(jù)可重復(fù)性高

主流微觀幾何測量功能

• 點、線、面三種測量模式，應(yīng)對從簡單到復(fù)雜的測量任務(wù)
• 2D輪廓測量，包含長寬高、角度和臺階高度等十余項
• 3D形貌測量，包含體積、表面積、翹曲度和腐蝕分析等
• 符合國際ISO25178標(biāo)準(zhǔn)的面粗糙度測量分析

軟件功能強大、開放接口

• 一鍵初始化，動態(tài)顯示測量數(shù)據(jù)、測量進程和設(shè)備狀態(tài)
• 采樣頻率、點間距、掃描范圍等參數(shù)均可調(diào)
• 提供第三方開發(fā)接口，方便用戶進行二次開發(fā)

操作簡單易維護

• 出廠前已完成精度校準(zhǔn)，無需在日常使用中進行校準(zhǔn)操作
• 無需對樣品傾斜校正，存在較小傾斜角度仍能正常測量
• 受環(huán)境振動、光線、溫 度等因素影響小
• 完備的軟硬件培訓(xùn)和技術(shù)支持服務(wù)，及時解決用戶問題

說明：實物外觀圖片僅供參考